裂紋及磨削燒傷檢測
在機械工程及汽車零部件領(lǐng)域，人們正在努力減少大批量零部件生產(chǎn)中貴重的原材料損耗，以及材料切割檢測帶來的成本。減少材料切割以及更加嚴(yán)格的材料性能要求促使生產(chǎn)廠家通過加強無損檢測來保證生產(chǎn)的零部件具有正確的組織結(jié)構(gòu)，并且沒有裂紋及磨削燒傷。 渦流檢測方法可以應(yīng)用于所有導(dǎo)電或?qū)Т挪牧希�這包括所有的金屬材料。通過選擇合適的探頭及載頻，渦流裂紋及磨削燒傷檢測可以用于許多應(yīng)用�；�于其原理，主要是檢測表面開口或近表面的缺陷及砂眼。 裂紋檢測探頭的檢測分辨率以及有效掃查寬度取決于探頭探芯的尺寸（0.5-5.0mm之間）及類型。檢測時探頭和被測工件表面需要相對運動。為了檢測旋轉(zhuǎn)對稱零件的裂紋，要么被測零件旋轉(zhuǎn)，探頭靜止；要么被測工件靜止，探頭通過旋轉(zhuǎn)探頭方式旋轉(zhuǎn)。如果需要檢測區(qū)域超過一條線，則還需要增加移動，以完成整個表面掃查。更復(fù)雜的表面需要更加復(fù)雜的機械系統(tǒng)來實現(xiàn)。我們的機械生產(chǎn)部門總是非常樂意和您一起工作來設(shè)計及制造檢測系統(tǒng)，完成您的100%檢測。		裂紋檢測探頭盒用于偏心零件如凸輪的接觸式裂紋及磨削燒傷檢測；可以覆蓋大直徑范圍；達每分鐘300轉(zhuǎn)（根據(jù)工件的形狀），配有長壽命耐磨陶瓷保護。根據(jù)要求提供凸輪軸組織結(jié)構(gòu)檢測方案。

ibg自動檢測系統(tǒng)中的被測轉(zhuǎn)向螺母。檢測內(nèi)表面裂紋及磨削燒傷，配有照相檢測系統(tǒng)來捕獲工件特定的QR編碼。

過去，渦流檢測方法需要通過人工缺陷（EDM）標(biāo)樣件對儀器進行優(yōu)化設(shè)置。但是人工缺陷標(biāo)樣件和自然缺陷的渦流行為（如相位角等）不一樣。因此，自然缺陷可能檢測不出來�，F(xiàn)在ibg的eddyvisor家族采用新的方法，通過預(yù)防性多濾波（PMFT）技術(shù)，渦流儀不是根據(jù)人工缺陷標(biāo)樣件，而是根據(jù)合格工件表面"健康"的渦流圖案進行設(shè)置。覆蓋整個濾波帶的30個公差區(qū)域自動形成，實際上是在檢測儀器上形成工件"健康" 表面的圖畫。只要渦流信號超過其中一個公差區(qū)域，就會觸發(fā)不合格信號，不管是人工還是自然缺陷。

為了驗證檢測靈敏度，可在合格工件上加工人工缺陷。此缺陷必須100%被儀器檢測出來，以驗證檢測方法及檢測系統(tǒng)的有效性。在我們的實驗室，事先通過可行性實驗，我們會判斷您的應(yīng)用可以檢測出的極限缺陷，包括缺陷的方向、尺寸。極限缺陷必須100%可以重復(fù)檢測出來，并且在此設(shè)置下沒有或沒有大的誤判。

眾所周知的圖紙上"表面無裂紋"的注解是建議對要生產(chǎn)的工件完美的一種愿望。然而，相對此愿望，渦流裂紋檢測具有物理限制。我們承諾在生產(chǎn)檢測條件下不增加誤判的前提下，將朝著更小可檢測出的"不連續(xù)性"極限缺陷的方向努力。渦流檢測可達靈敏度和幾個參數(shù)有關(guān)：

• 表面粗糙度 - 被測工件表面越光滑，可檢測出的缺陷越小。其極限裂紋深度是表面粗糙度的5倍，但是不小于50µm。
• 被測工件的材料 - 采用差動探頭通常可以抑制不同材料固有的噪聲。但是被測材料是一個影響因素。例如：由于材料中的碳針的影響，薄層狀的鑄鐵可檢測出的裂紋深度提高到約為150µm。
• 探頭和被測工件表面的距離 – 探頭距離增加將降低檢測靈敏度，距離減小增加對工件表面粗糙度及偏心的靈敏度。對于大部分應(yīng)用一個好的妥協(xié)是采用ibg標(biāo)準(zhǔn)探頭工件距離0.7mm。
• 缺陷方向 - 缺陷和探頭掃查軌跡的相對方向也影響檢測靈敏度。這可以通過選擇合適的ibg探頭系統(tǒng)來減少其影響。

ibg小車床，可用于實驗室檢測，可行性實驗及用eddyvisor渦流儀進行小批量檢測。旋轉(zhuǎn)速度最高850轉(zhuǎn)/分，可夾持最大68mm直徑的工件，配有旋轉(zhuǎn)觸發(fā)傳感器及靈活的探頭移動功能。

對于裂紋檢測ibg主要應(yīng)用差動探頭。差動原理通過采用兩個補償反向旋轉(zhuǎn)接收繞組可以將非常大的接收信號降至幾乎為零。這使得可以將來自缺陷的非常小的信號極大地放大，而儀器輸入不會過載。另外，對探頭的生產(chǎn)，ibg采用非常高的精度標(biāo)準(zhǔn)，從而可以采用更高的信號放大。對于噪聲，ibg儀器采用特別低噪聲的信號處理，并通過獨特的方式，巧妙地將采集的信號直接數(shù)字化處理。因此，ibg可以將非常高的缺陷信號放大和非常低的噪聲信號處理結(jié)合在一起，這樣檢測探頭和被測工件較大間距時也不影響檢測靈敏度。其現(xiàn)實的優(yōu)點是：ibg檢測探頭可以維持0.7mm的檢測間距下，也不降低檢測靈敏度及檢測分辨率，仍然可以檢測出小缺陷。其他廠家僅在探頭和工件表面間距為0.2-0.3mm時承諾類似的靈敏度。但是因為探頭和工件表面過近，會發(fā)現(xiàn)更多合格件的噪聲，從而產(chǎn)生更高的合格件錯判率。通常情況下，差動探頭對表面缺陷相當(dāng)靈敏，但是它們也受檢測工件組織結(jié)構(gòu)如不同批次、熱處理變化等的影響。當(dāng)進行100%檢測時，這些因素非常重要，應(yīng)避免以免產(chǎn)生錯判。

在一個滾子的表面模擬差動探頭產(chǎn)生的渦電流密度。它顯示由裂紋檢測探頭檢測出的EDM裂紋對渦流的破壞情況。左側(cè)：典型的裂紋規(guī)格 3x0.1x0.1mm。右側(cè)：相同深度及寬度的裂紋，但是長度僅為1mm。

磨削燒傷檢測

按照ISO 14104，磨削燒傷是工件表面局部過熱造成。在磨削過程中熱沖擊過長造成局部退火，或者如果熱沖擊還很強，則可能重新淬火。根據(jù)工件表面質(zhì)量及幾何形狀影響，ibg的PMFT檢測技術(shù)可以對磨削燒傷進行檢測，在殘余應(yīng)力或退火區(qū)域微觀結(jié)構(gòu)剛產(chǎn)生微小變化時檢測出來。 對于磨削燒傷檢測標(biāo)準(zhǔn)缺陷件ibg采用的是激光燒傷方法：對檢測工件局部加熱，從而在金屬件上產(chǎn)生具有不同燒傷強度的人工缺陷，模擬真實的燒傷。按照需要（組織結(jié)構(gòu)改變類型及深度，特殊尺寸）它們可以以確定的斑點大量及重復(fù)生產(chǎn)，作為自動檢測系統(tǒng)有效性及靈敏度判斷的標(biāo)準(zhǔn)缺陷件。
	ibg裂紋及磨削燒傷檢測EDM裂紋及砂眼標(biāo)樣件，用于模擬表面開口缺陷；以及激光燒傷標(biāo)樣件用于模擬磨削燒傷；殘余應(yīng)用微小改變（最左側(cè)切割）及剛開始退火區(qū)域（左側(cè)）。

裂紋及磨削燒傷檢測產(chǎn)品特性

• 探頭: ibg可以提供一系列自己設(shè)計和生產(chǎn)的裂紋檢測探頭，它們具有不同的掃查線寬、靈敏度及外形。另外還能根據(jù)用戶的特殊應(yīng)用定做探頭。同時還可以提供緊湊及高精度的ibg旋轉(zhuǎn)探頭ed-dyscan H及eddyscan F，許多應(yīng)用可以采用旋轉(zhuǎn)探頭和eddyvisor主機配套工作以提高檢測效率。探頭線故障監(jiān)測功能為連續(xù)檢測時提供高安全保障。
• 探頭間距: ibg探頭和工件間距生產(chǎn)默認為0.7mm。因此，對工件及檢測機械裝置的精度要求大大降低。
• 提離補償: 如果工件非常偏心，則可以采用可選的提離補償功能對工件和探頭的間距進行電子平衡，此功能需要配置特殊的提離補償探頭。
• 抑制: 抑制功能對不需要檢測的區(qū)域如孔或類似的區(qū)域進行檢測屏蔽。
• 顯示: 檢測結(jié)果可根據(jù)選擇顯示為條形、帶公差區(qū)域的XY圖、X(t)及Y(t)或三維C掃描顯示。C-掃描（或稱為水瀑布圖）是工件圓周方向檢測信號的旋轉(zhuǎn)同步顯示，使得表面缺陷展開顯示。
• 頻率范圍: 載頻范圍從3 kHz 到10 MHz可選，21個步長。30個帶通濾波頻率范圍為6 Hz - 20 kHz。
• 檢測觸發(fā): 可以在儀器上手動或通過外部PLC或可選的開始按鈕觸發(fā)檢測。

很高的檢測可靠性及靈敏度 - 提供不同的探頭用于裂紋及磨削燒傷檢測。后左側(cè)是eddyscan H旋轉(zhuǎn)探頭，用于檢測工件串或棒子，后右側(cè)是eddyscan F旋轉(zhuǎn)探頭，用于檢測鉆孔及表面。

在輪轂內(nèi)外壁六個位置進行裂紋檢測。每一位置具有自己的根據(jù)合格工件生成的參考數(shù)據(jù)。在屏幕上顯示檢測區(qū)域及不同顏色顯示其檢測結(jié)果。

左側(cè)：在較高的濾波頻率范圍下檢測出磨削燒傷缺陷的渦流信號。檢測為軸承套圈。 右側(cè)：同一軸承套圈的同一檢測信號，但是在較低的濾波頻率范圍下在工件圓周兩個相對位置檢測出的磨削燒傷信號。這些信號是由于工件內(nèi)徑不圓而引起的磨削燒傷。由于采用預(yù)防性多濾波技術(shù)，30個濾波同時工作，所以可以檢測出事先未知的缺陷。而這些事先未知的缺陷通過傳統(tǒng)的只有一套濾波設(shè)置的渦流儀可能檢測為合格。 返回頁頂

組織結(jié)構(gòu)檢測

大批量零件檢測的一個難題是監(jiān)視熱處理結(jié)果。確認熱處理性能，如正確的淬硬層深度及硬度對于最終產(chǎn)品滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)非常重要。這些特性可以通過破壞性方法如抽樣檢測來監(jiān)視，但是會花費大量的人力物力。而且，抽樣檢測僅對統(tǒng)計分布缺陷敏感。在爐子中或感應(yīng)淬火熱處理過程中，會發(fā)生個別工件違反統(tǒng)計分布規(guī)律的偶然事件。抽樣檢測會漏掉這些"不希望的"缺陷，因此需要進行100%檢測以便可靠地將它們檢測出來。 渦流組織結(jié)構(gòu)檢測采用眾所周知的ibg的預(yù)多頻（PMFT）技術(shù)，保證100%檢測時的高檢測可靠性。序列檢測的熱處理結(jié)果可以有效、快速及可靠地進行監(jiān)控，并且未知的缺陷也可以最可靠地檢測出來。8個基波檢測頻率以及每個基波的兩個諧波分析保證最高的檢測可靠性。帶同步諧波分析的預(yù)多頻檢測（PMFT）應(yīng)用領(lǐng)域很廣，包括檢測表面硬度、淬硬層深度、過渡組織結(jié)構(gòu)、材料混料等。

等速轉(zhuǎn)向節(jié)淬硬層深度及淬硬區(qū)域檢測用的ID線圈。

儀器的設(shè)置僅需采用合格件。10到20個合格件標(biāo)定到儀器中，自動形成公差區(qū)域。隨后被測工件的渦流信號和這些合格件進行比較。這意味著標(biāo)定時不需要人工缺陷件，只需合格件。由于檢測速度快，設(shè)置簡便，在最短的時間內(nèi)就可以開始新的檢測。另一優(yōu)點是ibg檢測儀器的多維分析。每個檢測頻率都具有自己的公差區(qū)域。當(dāng)所有公差區(qū)域都滿足時，工件被判斷為合格。只要一個公差區(qū)域不滿足，工件就會分選為不合格。

渦流檢測屬于比較檢測，給出合格/不合格檢測結(jié)果。每組中輕微的偏差也可以檢測出來。渦流檢測不能回答產(chǎn)生偏差的原因。發(fā)現(xiàn)不合件時，建議進行金相方法檢測組織結(jié)構(gòu)（切割）或進行傳統(tǒng)的硬度檢測。

實驗室手動進行渦流組織結(jié)構(gòu)檢測時用的工裝。

同步諧波分析iSHA

相對導(dǎo)磁率受熱處理過程的強烈影響。淬硬的組織結(jié)構(gòu)比較軟的結(jié)構(gòu)具有較低的導(dǎo)磁率。由于ibg預(yù)多頻技術(shù)（PMFT）采用小的磁場，淬硬的合格件不顯示磁飽和效應(yīng)，位于磁滯曲線的線性范圍。 諧波由位于檢測線圈中的工件的磁滯曲線產(chǎn)生。激勵線圈中的正弦電流導(dǎo)致正弦磁場強度，感應(yīng)被測工件產(chǎn)生磁力線。其時間次序，不再是正弦曲線（和導(dǎo)磁率形成有關(guān)）。因此在接收線圈中磁力線的時間次序感應(yīng)一個扭曲的電壓，和真實的正弦曲線產(chǎn)生的電壓有偏差，甚至是在小磁場時。 由于磁滯扭曲的基波含有高頻諧波。通過扭曲基波的傅利葉分析（FFT），可以揭示出高頻諧波，精確地說是3階、5階、7階或9階諧波。對這些諧波的分析提供了對檢測工件更詳細的磁性能觀察，從而得到更多微觀結(jié)構(gòu)形成的精確信息。而且，它為排除批次散差、工件形狀、工件溫度或定位影響的干擾提供了明顯的優(yōu)勢。諧波信號非常小，這就是為什么為了將它們和本底噪聲分開并加以顯示需要花費巨大的電子努力。這些小的信號可以通過ibg獨特、創(chuàng)新的數(shù)字式eddyvisor儀器家族清楚地檢測出來并進行處理，在儀器中信號經(jīng)過前置放大器后直接數(shù)字化，由特別快速的數(shù)字信號處理器進行處理。重要的創(chuàng)新是iSHA（ibg同步諧波分析），ibg的iSHA和PMFT （預(yù)多頻）技術(shù)保證了可能達到的最高檢測可靠性。它可以同步計算8個頻率基波及2個諧波的向量，而不增加檢測時間。它同時使用高頻及其諧波，以便對甚至是最小的組織結(jié)構(gòu)變化獲得更好的解決方案。因此iSHA大大地擴大了眾所周知的預(yù)多頻技術(shù)的應(yīng)用范圍。

新：快速自動開始檢測功能使其成為目前為止更快、更精確的觸發(fā)方式。 附加的圖形顯示使設(shè)置變得輕松，同時可用于快速或動態(tài)檢測。

新：組織結(jié)構(gòu)檢測的溫度自適應(yīng)功能iTAS

渦流檢測基于被測材料的導(dǎo)電及導(dǎo)磁特性。不同材料及不同的微觀結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致導(dǎo)電、導(dǎo)磁性特性產(chǎn)生小的變化，從而被檢測出來。但是導(dǎo)電及導(dǎo)磁性能都受溫度的影響。例如：溫度每升高10度，導(dǎo)電率下降4%。對于小的溫度變化（如檢測環(huán)境溫度的變化），ibg通過差動線圈原理，將檢測線圈中被測工件和補償線圈中的補償工件的測量值進行比較，進行溫度補償。

在生產(chǎn)過程中檢測工件通常會加熱，隨著生產(chǎn)的停頓而冷卻，從而檢測時不同的工件可能具有不同的溫度，這樣會導(dǎo)致檢測誤判率增加。ibg新開發(fā)的組織結(jié)構(gòu)溫度自適應(yīng)功能(iTAS)考慮到這點。將外部傳感器直接接到eddyvisor，當(dāng)檢測工件的溫度被傳感器精確認捕獲到時，工件溫度對檢測的影響幾乎可以完全進行補償。就像檢測工件溫度沒有變化一樣。誤判率大大降低，檢測更加精確。iTAS的可視化顯示，使得用戶可以快速認識在具體檢測應(yīng)用中，和其他參數(shù)（不同批次、尺寸變化等）的影響比較，工件溫度變化對檢測的影響有多大。

組織結(jié)構(gòu)檢測的特性

• 公差區(qū)域：在記錄材料數(shù)據(jù)時，eddyvisor自動為可靠檢測生成橢圓形公差區(qū)域。公差區(qū)域編輯器可以在特殊應(yīng)用時允許有經(jīng)驗的操作人員自由地將公差區(qū)域定義為矩形或橢圓形，進行減小或放大，旋轉(zhuǎn)或移動等操作。
• iSHA諧波分析： 可以使用基波的8個檢測頻率，加上8個檢測頻率每個的兩個諧波（2階到9階諧波），而不影響檢測時間。標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置是評價8個基波中每個的3階及5階諧波。
• 顯示： 檢測結(jié)果根據(jù)選擇顯示為條形、單個橢圓或多個橢圓。
• 線圈：對于組織結(jié)構(gòu)檢測的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用，提供大量最大直徑達500mm的標(biāo)準(zhǔn)通過式線圈及探頭供選擇。對于特殊應(yīng)用也可為用戶提供定做的ID線圈或矩形線圈，它們都是ibg自己設(shè)計、生產(chǎn)�？梢酝ㄟ^激活功能來監(jiān)視線圈及線圈線故障，以及對50/60Hz外接電源頻率噪聲進行抑制。
• 觸發(fā)檢測： 可通過儀器的觸摸屏，外接PLC或可選的開始按鈕觸發(fā)檢測，也可在自動觸發(fā)模式下，自動感應(yīng)到工件進入線圈時立即開始檢測或在可調(diào)延時后開始檢測。
• 檢測頻率： 8個檢測頻率，范圍為5Hz-3MHz可選。
• 檢測速度：毫秒級的高速檢測。采用8個檢測頻率及標(biāo)準(zhǔn)頻率設(shè)置（25Hz-25kHz）時，檢測時間僅需141毫秒。在高速檢測模式下每個>5KHz的頻率僅需1毫秒檢測時間。這使得實現(xiàn)動態(tài)檢測成為可能。
• 分類： 分選不同材料或不同批次檢測可以通過ibg的分類功能（OR邏輯或-結(jié)合）來實現(xiàn)�？梢栽O(shè)置多達7種具有不同特性的合格件類型，檢測時和設(shè)置的合格件類型進行比較，按其類型進行分類。
• 棒材及管材檢測（可選）：棒材、管材及絲材可以在線檢測材料、熱處理、密度以及組織檢測差異。在開始觸發(fā)檢測及檢測結(jié)束位置安裝兩個接近開關(guān)。幾乎整根棒/管的長度都可以進行檢測。合格和不合格檢測的統(tǒng)計分析（絕對及百分比）自動更新。不合格檢測允許的百分值（可調(diào)）閘門可以用來消除不相關(guān)的材料性能變化（如來自處理過程中的冷加工）引起的誤判。

最高的檢測可靠性及溫度穩(wěn)定性 - ibg提供的線圈及探頭

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連接
輸入輸出接口	光隔離接口，用于和PLC連接，配有32個輸入及32個輸出�？蛇x另一模塊增加32個輸入及32個輸出�？稍趀ddyvisor上設(shè)置輸入輸出信號分配。
千兆以太網(wǎng)接口
XVGA	XVGA接口便于連接外部顯示器或投影儀，方便培訓(xùn)。
打印機	普通打印機可通過USB 2.0接口或網(wǎng)口連接，打印屏幕或其他。
USB2.0	前面板配有兩個USB2.0接口，顯示單元下部配有一個USB接口，用于數(shù)據(jù)存貯。
外殼
	提供兩種型號的eddyvisor：臺式版本 eddyvisor DSC（配有可折疊腳撐）或操作單元eddyvisor HMI和測量單元eddyvisor M分開的版本eddyvisor SC。
	完全密封，因此適合惡劣的生產(chǎn)環(huán)境。
技術(shù)數(shù)據(jù)	電源：100-240V，50/60Hz 環(huán)境溫度：0-45°C （臺式版本0-40°C） 相對濕度：最大85%，非冷凝
	尺寸（寬x高x深）/重量： eddyvisor D 430 x 335 x 271 mm / 13 kg eddyvisor HMI 410 x 308 x 96 mm / 6 kg eddyvisor M 410 x 308 x 175 mm / 7 kg

eddyvisor的背面，（此例）配有4-通道裂紋檢測模塊，8-通道組織結(jié)構(gòu)檢測模塊，IO模塊，電源口。

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